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异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
华为重启4G手机生产 短期恐难拿到PCB产能
苹果年度旗舰手机 iPhone 12 系列推出后销售告捷，也上修对台系零组件链第一季滚动式预估订单 ，包括 PCB 等相关零组件厂商生产线目前已进入满载生产，市场传出华为可能恢复 4G 手机生产，不过 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
2020国际电子电路（深圳）展览会12月2-4日举办 呈献最新的市场发展趋势和创新技术
第15届世界电子电路大会、国际技术会议等同期活动 行业权威专家深入剖析5G等行业热点，助您获取前瞻理念 由香港线路板协会(HKPCA) 及中国电子电路行业协会(CPCA) 联合主办的2020国际电 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
